5月7日，全球半导体IP巨头ArmHoldings正式发布2026财年（2025年4月～2026年3月）年报及第四财季（2026年1月～2026年3月）报告，核心业绩全线创下历史新高，AI驱动下实现上市以来连续第三个财年营收增长超20%，增长韧性拉满。财报核心亮点凸显，营收利润双丰收：—第四财季营收：14.9亿美元，同比增长20%，创下公司有史以来单季最高营收纪录，且高于市场预期；—全年营收：49

近日，证监会公布紫光展锐IPO上市第三期辅导进展，这家国内5G通信与手机SoC芯片龙头企业，有望在2026年二季度完成IPO辅导验收，并向科创板递交申报材料，冲刺国产手机芯片第一股。本次辅导周期为2026年1月至3月，辅导机构为国泰海通。期间紫光展锐完成公司治理、内控体系、财务规范、关联交易等全面整改核查，梳理股权沿革与股东资质，对照科创板上市条件逐一验证，招股书框架与申报底稿已基本成型。紫光展锐

扎根长春14年的国产高端图像传感器龙头长光辰芯，近日正式通过港交所聆讯，拟登陆香港主板上市，联席保荐人为中信证券、国泰海通，国产高端CMOS再添上市力量。长光辰芯成立于2012年，由中科院长春光机所“百人计划”引进的海外人才王欣洋博士牵头创立，依托长春光机所技术底蕴，避开消费级红海市场，专注工业成像、科学成像等高精尖赛道。公司技术实力位居全球第一梯队，先后攻克全局快门像素、HDR像素、3D晶圆堆叠

4月7日，赛微电子发布公告，董事会已审议通过《关于参股子公司瑞典Silex拟境外上市的议案》。作为全球最大的纯MEMS代工厂，瑞典Silex目前由赛微电子及全资子公司合计持有45.24%股份，此次将推动其在瑞典NasdaqStockholm（纳斯达克斯德哥尔摩证券交易所）IPO上市，预计募集资金不超过10亿瑞典克朗。为保障上市计划顺利实施，赛微电子授权董事长或总经理办理相关账户开设、协议签署等事宜

3月20日，珠海市杰理科技股份有限公司北交所上市申请顺利通过，这家深耕蓝牙芯片领域的企业，在九年时间四次申报IPO后，终于迎来资本市场关键突破。本次IPO杰理科技拟募集资金6.81亿元，资金将主要用于智能无线音频技术升级及产业化、智能穿戴芯片升级及产业化，以及AIoT边缘计算芯片研发及产业化项目，进一步夯实技术与产品竞争力。杰理科技是国内专注于系统级芯片SoC的知名集成电路设计企业，核心产品聚焦蓝

3月10日，美格智能正式登陆港交所，成为又一家A+H股上市企业。本次发行价28.86港元/股，开盘后股价小幅波动，当日市值接近77亿元。公司早在2017年登陆A股，当前A股市值达127.53亿元。美格智能是无线通信模组及解决方案提供商，以高算力智能模组为核心，产品广泛应用于泛物联网、智能网联车、无线宽带等领域。2024年，公司无线通信模组业务收入位居全球第四，占据**6.4%**的全球市场份额。财

2月24日，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（盛合晶微）科创板IPO成功通过上市审核委员会审议，成为马年首家科创板过会企业，开启国内先进封测企业对接资本市场的新征程。作为全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，盛合晶微此次IPO计划募集资金48亿元，聚焦核心业务升级：其中40亿元用于三维多芯片集成封装项目，8亿元投入超高密度互联三维多芯片集成封装项目建设，进一步扩大先进封装产能，强化技术领先优

近日，半导体巨头MICROCHIP（微芯科技）正式发布2026财年第三季度财报，财报覆盖2025年10月1日至2025年12月31日，整体业绩表现远超市场预期，营收、利润实现双向增长，同时抛出强劲四季度展望，彰显企业稳健发展韧性。财报核心数据尽显强势：本季度净销售额达11.86亿美元，实现环比增长4.0%、同比增长15.6%，表现优于公司此前预期——MICROCHIP曾于2026年1月5日将净销售

Microchip（微芯科技）正式推出PIC32CMPL10MCU系列，进一步扩充其Arm®Cortex®-M0+内核产品矩阵。这款低功耗器件支持5V运行，兼顾高性能、系统简洁性与成本效益，依托微芯数十年嵌入式应用技术积累，适配多场景落地需求。PIC32CMPL10MCU搭载丰富的独立于内核的外设（CIP），集成触摸功能、全套工具集及安全合规特性，覆盖工业控制、楼宇自动化、家用电器、电动工具及传感

1月22日，据多家媒体报道，阿里巴巴计划将旗下核心芯片子公司平头哥拆分独立，正式冲刺IPO，引发半导体行业高度关注。目前，具体上市时间表尚未明确，阿里巴巴方面暂未对该消息作出任何评论。报道明确，作为IPO上市前的关键第一步，阿里巴巴将先对平头哥进行重组，将其转型为员工部分持股的独立实体，完成内部架构调整后，再正式探索首次公开募股（IPO）相关事宜，为上市做好充分铺垫。平头哥成立于2018年9月，自

1月14日，全球领先的专业晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries,GF）正式签署最终协议，宣布收购新思科技（Synopsys）的ARC处理器IP解决方案业务，涵盖全系列产品线、专用开发工具及核心工程师与设计师团队，此举将强势加速格芯在实体人工智能领域的布局进程。作为聚焦差异化半导体制造的龙头企业，格芯深耕射频、物联网、汽车与硅光子等核心赛道。此次收购并非简单的业务扩充，而是精准卡位实体人工

我国集成电路产业标准化进程迎来关键突破。12月9日消息，据中国电子技术标准化研究院披露，2025年12月4日，全国集成电路标准化技术委员会IP核工作组成立大会暨技术研讨会已在上海顺利召开。这一举措将有效破解此前IP核产业设计不规范、兼容性差、知识产权纠纷频发等痛点，为国产芯片自主可控筑牢标准根基。会上，中国电子技术标准化研究院副院长陈大纪介绍了集成电路标委会工作进展。目前标委会已在IP核领域开展先

SEMIP是一种比较特殊的IP。它的基本工作就是不停地后台扫描检测FPGA配置RAM中的数据，一旦发现这些数据与预期值不符，即发出警告或者尽可能的修正。这个持续不断的RAM扫描动作带来的负面影响，除了一些后台资源的占用，就是产生了一定量噪声。噪声的冲突绝大多数xilinx设计里面SEM的噪声完全可以忽略不计；但是仍有部分高速应用比如HSSIO和memory，可能会受到一定干扰。比较典型的一个例子是

设计多电飞机（MEA）的飞机制造商希望将飞行控制系统从液压转换为电动，以减轻重量和设计复杂性。为了满足航空应用对集成和可配置电源解决方案的需求，MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）今日宣布推出一款全新的综合性混合动力驱动模块，这是全新电源器件产品系列的首款型号。该系列产品将有12种不同型号，采用碳化硅（SiC）MOSFET或绝缘栅双极晶体管（IGBT）。这些混合动力驱

Microchip发布全新maXTouch®显示屏旋钮（KoD™）触摸控制器系列产品，颠覆传统触摸屏设计基于maXTouch技术的显示屏旋钮控制器通过将机械旋钮与现有多点触摸显示器相结合，实现了创新的人机接口（HMI）解决方案许多汽车和工业触摸人机接口（HMI）设计人员都希望将机械旋转编码器输入的优势与现代多点触摸显示器的灵活性结合起来。MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技